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如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多
【PCB制造】埋入式有源元器件的发展现状
ESI公司的Chris Ryder解释了OEM决定采用埋入式元器件背后的思考过程，以及在采用这一相当复杂的工艺之前必须考虑的利弊。 Nolan Johnson：可以先介绍一下ESI公 ...查看更多
FCCL厂台虹深耕5G高频高速材料
近日，FPC软板上游软性铜箔基板（FCCL）厂台虹公布第一季财报，营收16.14亿新台币（折合人民币约3.80亿），较上年增长17.6％，本期净利8410.8万新台币（折合人民币约1981.06万）。 ...查看更多
HDI厂商二季度业绩或现“分水岭”
自从苹果推出的iPhone采用四阶以上HDI电路板以来，带动更多的高阶智能手机陆续改用四阶以上HDI电路板，台手机板业界均看好HDI电路板产业将出现供不应求现象。 业内人士指出，只要iPhone成功 ...查看更多
三星正与中国政府协商 力促西安二厂如期扩产
今年初以来，新冠肺炎疫情肆虐，对企业营运构成干扰。不过，南韩科技巨擘三星电子仍维持扩张脚步，正在与中国政府协商，盼能允许派遣员工前往中国进行原定的扩产计划。 韩媒《BusinessKorea》、《T ...查看更多
珠海PCB生产按下“快进键”，项目跑出“加速度”
富山工业园现有规模以上工业企业102家，目前企业复工率100%，员工返工率超98%；园区续建及新动工的省、市重点项目20个，全部100%复工，一季度重点项目完成投资进度达28%，超时间进度。 富山工 ...查看更多
